形成傳感器封裝的一種方法，包括：將傳感器晶片、帽狀晶片和至少一個控制元件粘合在一起，使該帽狀晶片的第一內(nèi)表面與該傳感器晶片的第二內(nèi)表面相連以形成傳感器結(jié)構(gòu)，而該至少一個控制元件的底面與該傳感器結(jié)構(gòu)的外表面相連以形成疊層晶片結(jié)構(gòu)。


 其中所述的傳感器如：光學(xué)傳感器封裝，溫度傳感器封裝，紅外傳感器封裝中的傳感器晶圓里就包含了帽晶圓封裝的多個傳感器，所以該蓋片和該傳感器晶圓中的第一個包含有相應(yīng)的基片部分，該基片位于該基片和該基片中的第二個內(nèi)部表面，且該蓋片和該基片中的第二個內(nèi)部包含有該基片部分，以及上述至少有一個控制器元件的頂面里包括了控制電路和第二粘結(jié)盤。


 東莞科未來和封裝公司都知道是將傳感器晶圓和所述蓋片中的第二部分，在所述的第一材料部分中暴露出來讓其知道傳感器中具有所述第一粘結(jié)片的基片部分；在所述第一粘結(jié)片和所述第二粘結(jié)片之間形成電互連；將所述傳感器封裝結(jié)構(gòu)切開，以便產(chǎn)生所述傳感器封裝